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  • 激光驅動(dòng)也出微型封裝啦

    來(lái)源:未知 作者:xiaojie

      繼微型TEC控制器之后,鞍山恒光科技有限公司又推出了一款高效微型激光驅動(dòng)器ATLS14M5V3R5AS,它同樣是QFN封裝 (Quad Flat No-lead Package,方形扁平無(wú)引腳封裝),體積只有14mm*14mm*2.1mm,和成年男性的大拇指指甲大小相仿。

      ATLS14M5V3R5AS是表面貼裝的封裝工藝,相比DIP封裝來(lái)說(shuō), 在PCB設計中它只占單面層(頂層或底層)的面積空間,完全不影響PCB背面的電路設計,節省了項目空間,簡(jiǎn)化了設計思路,降低了生產(chǎn)成本,使整個(gè)項目變得緊湊、簡(jiǎn)潔、可行性高。

      雖然外形小巧,但ATLS14M5V3R5AS的效率高達90%,所以工作時(shí)產(chǎn)生的熱量很少,只需要通過(guò)它的底部焊盤(pán)就可以將熱量導入PCB內導熱層,這樣整個(gè)PCB就相當于一個(gè)散熱器,不需要設計額外的散熱系統。因此最大的輸出電流3.5A,也可以正常工作,完全不會(huì )受到限制。

      此外,ATLS14M5V3R5AS還增加了電流指示功能,通過(guò)測量LIO引腳上的電壓,可以實(shí)時(shí)監測驅動(dòng)器的輸出電流。這個(gè)引腳提供一個(gè)非常低的噪聲電壓信號,它與輸出電流成比:

      VLIO (V) = 2.5 (V) IOUT (A)/3.5 (A)。

      ATLS14M5V3R5AS采用了雙側不對稱(chēng)焊盤(pán)設計,輸入電壓VVPS = 3.1V~ 6V,以及LDA和LDC采用了加粗的焊盤(pán)引腳,既滿(mǎn)足了電氣性能的需求,又便于區分引腳定義,避免焊接錯誤的尷尬。

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